JEVeC

佐々木邦暢 氏

エヌビディア合同会社
シニア ソリューション
アーキテクト

シミュレーションを加速するNVIDIA GPUプラットフォーム最新情報

製品開発工数の短縮が求められるなか、解析モデルの緻密化・大規模化が進み、シミュレーション加速への期待が増しています。大規模且つ高速な計算ニーズ、及びAI開発をサポートするNVIDIA コンピューティングプラットフォームとして、GPU関連技術やSDKの最新動向をご紹介致します。

Avi Baum 氏

Hailo Technologies Ltd.
CTO

Efficient Edge AI Processing in the Blossom of the 2nd AI revolution

Edge AI processing has been around for over half a decade now. During this time we have seen great evolution especially with respect to vision and video analytics. Primarily benefiting industries and enterprises that need intensive processing capabilities of all kinds. Hailo has been active in this field, successfully bringing to market its processor which has a unique architecture allowing extremely efficient processing of neural networks on edge devices. In the recent year we’ve seen transformative approaches in this domain come to fruition, which we consider a revolution within a revolution that brings the powerful tool of neural networks to a much wider audience with a range of new applications. In the blossom of this era, I wish to spend this lecture sharing some lessons from existing applications and the value of AI for them as well as discussing the potential of new coming use cases from this 2nd revolution. I will focus on the technical and theoretical aspects, attempting to demonstrate quantitatively the added value of AI in the discussed cases.

伊藤 重彦 氏

Codasip GmbH
FAE Manager

Architect your ambition! カスタムRISC-V開発の勧め

やっと日本でもRISC-Vが盛上がり始めました。真のRISC-Vの価値はプロセッサの民主化、皆さんのアプリケーションに特化した専用プロセッサを手にできることです。生成AI等の多くは汎用プロセッサによるソフト処理ではパフォーマンスが不足し、多くの場合専用アクセラレータが必要となります。専用アクセラレータの開発方法、事例をご説明させていただきます。

貞末 多聞 氏

インテレクチュアルハイウェイ
株式会社
CEO

ServerにおけるFPGA Offload の技術動向

近年のHPCにおいては、AI処理に代表される高負荷演算処理需要の増大に伴い、一層の演算処理の強化が望まれており、CPU/GPUの高性能化に対する要求は更に高まる傾向にあります。このHPCにおける処理には、AI処理に使用される高度にIntelligentな高負荷演算のみならず、ネットワーク/セキュリティのような比較的定型化された処理も含まれており、これらの定型化処理に高価格で高消費電力のCPU/GPUを使用せず、FPGAにOffloadする方法がこれまで提案されてきました。本講演においては、このFPGA Offload技術のこれまでの動向と今後の展開について、ネットワーク技術の視点から解説致します。

井上 賢 氏

IC Manage, Inc.

IC Manage社クラウド対応ルーツHolodeckの技術紹介

オンプレミスの設計環境を自動的にクラウドに拡張するIC Manage（ICM）社Holodeckの技術紹介です。Holodeckを使うことで事前のクラウドへの設計環境の構築、つまり設計ツール環境やライブラリデータをコピーしておく必要がありません。設計データも同様に事前コピーは不要です。実行時に設計データをオンプレミス環境からコピーするとともに、実行に必要なツール、ライブラリ等も自動的にクラウドにコピーして実行します。オンプレミス環境とクラウドにインストールしたICM社ソフトウエアが実行に必要なファイルを把握し、相互に交信することでこのハイブリッドな動作を実現します。処理結果は自動的にオンプレミス環境に戻されます。また、クラウドではキャッシュが使えるので処理自体も高速化されます。 講演ではデモビデオをご覧いただき、どのように処理されるかを解説いたします。

平本 俊郎 氏

東京大学
生産技術研究所
教授

先端ロジックデバイスの技術動向と将来展望

半導体にはさまざまな種類の先端品が存在するが、単に先端半導体というと、技術ノード10nm未満のロジック半導体を指すことが多い。ロジック半導体はスマートフォンやAI向けに需要が急拡大しているが、10nm未満の製品を製造できるのは世界で数社のみと寡占が進んでいる。一方、日本では昨年Rapidus社が設立され、2027年の2nm製品量産を目指している。2nm技術では、これまでのFinFETからGAAナノシートにデバイス構造が変化するとされている。本講演では、先端ロジック半導体の技術動向をデバイスの立場から概説する。

藤田陽子 氏

株式会社図研
技術本部
シニアパートナー

3D-IC/チップレット設計を支援するアドバンスト半導体パッケージ設計環境

半導体への高性能要求に対し、微細化に伴う開発コストの上昇と歩留まり低下への対策として、１つの基板上にロジック半導体とメモリを３次元実装する方法やチップレット技術を使用したアドバンスト半導体パッケージ技術が注目されています。 このような半導体パッケージ設計において、構想設計段階から短時間にシステム全体の最適化検討、検証を支援する設計環境をご紹介します。

藤谷つぐみ 氏

Advanced Micro Devices, Inc. Adaptive
Embedded and AI group
Sr Business development Manager

オープンでパーベイシブなAIで未来を切り開くAMDソリューション

AI は演算の次世代を定義しつつありますがまだはじまったばかりです。大手企業や新興企業、特にオープンソース コミュニティによって指数関数的な速度で加速しています。非常に大規模な言語モデルの処理から、エンドポイントでの推論からリアルタイムの制約まで、AI は独特で厳しい演算要件を推進しています。これらの課題について洞察を提供し、AMD が卓越した電力効率と TCO を実現する魅力的でスケーラブルなコンピューティング アーキテクチャと、オープン ソフトウェアやオープン ソフトウェアを使用して、クラウドからエッジ、エンドポイントに至るまで、どのように広範な AI 導入を実現しているかについて説明します。

二見 誠一 氏

CMエンジニアリング株式会社
デザイン事業本部
事業部長

SoC開発を成功させる検証戦略とは

近年の大規模SoC開発において検証の比重がますます高くなる中、検証ゴールへの道筋を示す検証戦略を開発目標や条件など多角的に検討して策定すること、そしてプロジェクト全体で共有することは、開発の成功可否を決める検証の第1歩であり重要なポイントです。 この講演では、SoC開発全体の検証戦略を策定する上で検討すべきアイテムと、その中でも重要なキーとなるリスクの洗い出しとそのマネージメントの戦略について、 ①検証漏れを防ぐ検証階層、検証範囲、検証手法の設定 ②スケジュールとリソース、コストの両立 に着目し、「SoC開発を成功させる検証戦略とは？」と してまとめた内容を説明します。

栗林 雄秀 氏

アルデック・ジャパン株式会社
FAE Manager

cocotbを使用したRTLデザインの高速検証環境

多くの設計者が最初に行うデザイン検証は、論理シミュレーションになります。その様な状況で、設計者はシミュレーションを行うために必要なテストベンチ作成に苦労しています。テストベンチはVHDLまたはVerilogを使用するのが一般的ですが、これらの言語は検証言語としては優秀とは言えません。そこでソフトウェア言語であるPythonを使用したテスト環境cocotbが注目されています。cocotbは、VHDLおよびSystemVerilog /Verilogのデザインを検証するためのコ・ルーチンベースのコ・シミュレーションテストベンチ環境になります。これはオープンソース環境であり、Githubでホストされています。本講演では、cocotbを使用したRTLデザインの高速検証環境についてご紹介させていただきます。

Frederic Brault 氏

XYALIS sarl
CTO

Automatic and reliable frame generation and dummy fill for industrial mask data preparation

フレーム生成は、MDP（Mask Data Preparation）フローにおいて重要な役割を果たします。このタスクは、スクライブライン内に数百もの異種オブジェクトを配置する必要があるため、ますます複雑化しており、それぞれのオブジェクトには多数の制約が課されています。このフローを完全自動化しないと、サイクル時間の大幅遅延、最悪の場合、フォトマスクが使用不可となる可能性があります。 「GOTframe」は、GDSII /OASISのオブジェクトリストに基づいて、さまざまなタイプのフレームを生成でき、配置ルール (絶対・相対位置、回転、位置合わせ、分布、禁止・許可領域など)を定義する一連の制約が含まれます。本ツールは通常のチップアレイだけでなく、多様なマルチ・プロジェクト・ウェーハ (MPW) シナリオでも同様に機能します。 また、フロントサイド処理とバックサイド処理の両方を含む、スタックされたチップに対して複数の整列フレームを同時に生成することもできます。 さらに、「GOTframe」は、スクライブライン内のダミーフィル専用ツールである 「GOTfiller」によって補完されます。あらゆるタイプのフィラーセルにシームレスに対応し、あらゆるダミーフィルルールに準拠できます。カスタマイズ用に、Pythonインタープリタが含まれており、たとえば、スクライブライン内の重要な位置でクラックストップパターンを自動生成できます。

泉谷  渉 氏

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長

半導体の世界バトルの中でニッポンの国家支援策が大型化してきた！
～デバイス、装置、材料の各分野にわたる積極プランが急浮上～

半導体の世界バトルはますます激化している。米国は２０兆円以上投入して半導体産業を支援し、かつ企業誘致をすさまじい勢いで推進している。 中国もまた、先端の材料や装置は入らないものの、２０３０年までに１３兆円を投入し、半導体産業支援を続行している。こうした中にあって、わが国ニッポンはついに半導体に関する大型支援策を明確に打ち出しはじめたのである。戦略カンパニーのラピダス、TSMCの熊本第一/第二工場、東広島のマイクロンの新工場、ルネサスのパワー半導体新工場さらには、ソニー熊本の１兆円を投じる新工場、キオクシア岩手/四日市などの設備投資に対して、もはやバラマキともいえる異次元の補助金手当を行っている。そればかりか、シリコンウエハー大手のSUMCOの佐賀新工場、レゾナックのSiCエピウエハー新工場、住友電気工業のSiCウエハー新工場などの材料分野にも投資額の約1/3を補助する作戦を打ち立てたのである。 さらに加えて、次世代パッケージ基板で先行するイビデン、新光電気工業そして、半導体製造装置のキヤノンなどについても手厚い補助金を準備するというラインアップだ。 今回講演では、まさに不退転の決意でニッポン半導体のデバイス、装置、材料に至るまでの大型支援策を最新取材でリポートする。