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開催案内

「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」をコンセプトに、JEVeC DAY 2024を開催いたします。7回目の開催となる今回も、講演会と展示会を同時開催いたします。
キーノート講演では「xEVの動向と半導体業界の課題」「先端半導体パッケージ技術」についてご講演をいただきます。また、チュートリアル講演では「ハードウェアセキュリティの基礎」について解説いただきます。さらに、恒例の半導体業界の最新動向に関する講演もございます。
講演会と並行して、展示会も開催いたします。約20社のEDA関連企業がブースを構えてお待ちしておりますので、存分に技術討議をお楽しみください。
なお、今回は対面方式のみで、動画配信を実施いたしません。懇親会も企画しておりますので、ご来場をいただきまして、リアルな技術討議を存分にお楽しみください。実行委員一同、お待ち申し上げております。

JEVeC DAY 実行委員長　望月 俊輔（NTTデータ数理システム）

開催概要

時間	内容
9:55-10:00	開会の挨拶 JEVeC 会長 株式会社CDC研究所 井上 善雄
10:00-10:30	xEVの動向と半導体業界の課題 ニデック株式会社 常務執行役員 大村隆司 氏
10:30-11:00	動き出した先端半導体パッケージ技術開発 大阪大学 フレキシブル３D実装協働研究所 所長 名誉教授 菅沼 克昭 氏
11:00-11:20	チップレット設計におけるフィージビリティ・スタディを効率化する自動配線技術 株式会社ジーダット テクニカルアドバイザー・兼SimplifyDAアドバイザー 佐藤 文明 氏
11:20-11:40	IC設計における Lorentz Solution社の電磁界解析ソリューション 株式会社ジーダット 技術２部　部長 六川 裕幸 氏
11:40-12:00	自然言語AI処理で加速する信号処理の高度化 べリシリコン株式会社 Senior Director, FAE Simon Jones氏
12:00-13:00	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：12:00～16:00）。 軽食やお飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
13:00-14:00	ハードウェアセキュリティの基礎 ～セキュアICチップの実装攻撃と対策～ 神戸大学　 大学院科学技術イノベーション研究科 教授 永田 真 氏
14:00-14:20	協調型自動運転を支えるV2X（Vehicle to X）通信技術とは？ CMエンジニアリング株式会社 デザインサービス事業部 事業部長 二見 誠一 氏
14:20-14:40	低消費電力RISC-Vコアの省電力をカスタムで更に1/6に! Codasip GmbH Country Manager – Japan 明石 貴昭 氏
14:40-15:00	cocotb によるコンストレイントランダムとファンクショナルカバレッジ アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林　雄秀 氏
15:00-16:00	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：12:00～16:00）。 お飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
16:00-17:00	半導体が興すシン・産業革命 半導体エバンジェリスト(株式会社東芝 CPSｘデザイン部所属) 大幸 秀成 氏
17:00-17:05	閉会の挨拶 JEVeC 副会長 株式会社図研 藤田 陽子
17:20-19:00	懇親会（4 階展示場）

一般参加企業

会員参加企業

JEVeC DAY 2024 実行委員