JEVeC DAY 2018 技術展示

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出展社一覧(4階展示場 14:00-17:30)

各社の製品紹介だけでなく、それぞれの得意領域・分野全般的な技術相談や、技術セミナーの質疑応答などもお待ちしております。

I:招待展示   G:一般展示   M:会員展示
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CR-8000 Design Force 協調設計
プラットフォーム開発、モジュール開発における見積精度向上や開発リードタイム短縮のためにはSoC/PKG/PCBのすり合わせが不可欠です。
本ブースでは、SoC/PKG/PCBのすべてを表現し、シームレスに連携することができるDesign Forceのシステムレベルデザイン環境をご紹介します。

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今後、日本は少子高齢化で働き手が減少。残業ゼロ法案などもあり、開発現場の効率改善は必須です。
オーバートーン株式会社は、システムや機器の中核部品であるLSIの開発に対して、仕様検討段階からオープンな仕様記述言語UMLでモデリングし、生産性が5倍向上するだけでなくメンテナンスや再利用性が向上し、属人性も低減できる設計ツール(NSL Overture)を紹介。事例をベースに技術だけでなく導入メリットを説明します。

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大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。
さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算&解析ツール「RSCALC」もご紹介します。

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シンデン・ハイテックス株式会社が提供する、お客様のアイデアを実現するファウンドリサービス およびフルターンキーサービスについて展示します。

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株式会社CDC研究所が提供する、エンジニア向けAll in Oneクラウドの概要およびシステムのデモを展示します。

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高位合成システムCyberWorkBench
~ AI,IoT,FA等の処理をFPGAやASICにできます ~
CyberWorkBenchは、C/C++、SystemCからASICやFPGAに最適化されたRTLを出す高位合成と、C/C++レベルでの機能、タイミング検証ができる検証ツール群を含んだ統合設計環境です。
CNNや画像処理を、C/C++から、SW技術者がFPGA設計者が設計した事例等をデモ展示いたします。
マイコンやPC処理の加速のために、C/C++をFPGAで加速したい等のC2RTLサービスのご紹介もしております。

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雷切(Raikiri)は新しいICレイアウト設計用のDRC/LVS検証ツールです。ファウンドリが提供する標準的なルールファイルを直接読み込み、処理します。多額の投資を要しないレイアウト設計環境の提案を行います。

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ArmのAIへの取り組み – Arm NNその他
機械学習、ディープラーニング、ニューラルネットワークなどの専門用語を交えた特集記事が一般紙面やTVの情報番組でも取り上げられるなど、空前のAIブームが佳境を迎えています。一方、AIの需要や使用要件、実行する機器は多岐に渡り、技術動向は今後急激な変化を伴い進化していくことが予想されます。そこで今回はAIの基本的なおさらいとともにArmから見た機械学習の動向やArmのAIへの取り組みについてご紹介いたします。

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NTTデータ数理システムでは、数理最適化、制御・強化学習、異常検知、画像認識に関わる基盤アルゴリズムを、様々な実問題に適用してまいりました。
昨今は、IoT分野への適用も行っており、その概要をご説明します。
また、半導体プロセスシミュレータについても展示いたします。

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ホットキャリアやBTI起因の特性劣化を回路シミュレーションするためのソリューションを展示します。
当社では「10年後のICの特性を予測する」をキーワードに、信頼性解析用独自モデルとモデリング用ソフトウェア「X-degner」を開発しました。
我々はあらゆるモデルのベストパートナーとして、半導体設計開発の効率化に大きく貢献していきます。

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(株)インターバディは、電子機器開発向けソリューションを提供しています。
仮想検証向けSystemCモデル(SyDAPmodel)、半導体設計環境、組込システム開発環境を展示します。
詳しくはこちらをクリック

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昨今、AI・ディープラーニングを用いたソリューションの社会実装が本格的に検討される中、製造業を中心とした産業用途向けアプリケーションにおいてはエッジ側での高速なAIによる推論処理の実装が求められています。今回の技術展示ではエヌビディアの最新の組込み向けAIコンピューティングプラットフォームである Jetson AGX Xavier を用いたアプリケーションの1例を展示します。

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現在、半導体業界でも導入が進み始めた新しい概念の PLM (Product Life Cycle Management System: 製品ライフサイクル管理システム)を、ご紹介します。PLMは、AI、IoT時代のデジタルトランスフォーメーションに不可欠なプラットフォームになります。
弊社では、電子デバイス業界に特化してPLMソリューションを手掛けています。

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LPB構想設計コミュニケーションツール GemPackage の最新版のデモと、電子配布できないユーザ事例資料の配布を行います。

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電子機器の設計環境構築の国際標準、IEC 63055/IEEE 2401 LSI-Package-Board (LPB) 相互設計標準(LPBフォーマット)のコンセプトと効果について展示を行います。
またこの標準を使った部品ライブラリ―の紹介とEDAでのデモを行います。

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リバースエンジニアリングや故障解析に用いる、超高精度画像処理システムを展示いたします。
また、デモンストレーションでは電子機器以外の応用も行います。

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配線リペアに有効なツール(CADナビゲーション)を展示します。
・シンプルにGDSデータと電子顕微鏡画像とのリンケージが可能
・大規模データとOASISフォーマットに対応(新機能)
・簡易的な回路図表示が可能
・レポート作成に有効な3D表示機能を搭載
概要説明およびシステムのデモンストレーションを行います。

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(2018.11.12現在)

懇親会&抽選会(4階展示場 18:45-20:00)

参加者の皆さまと講演者、出展者との交流の場として軽食とお飲み物をご用意しておりますので、ぜひご参加ください。
また、豪華な景品が当たる抽選会も行いますので、参加希望の方は講演会受付にてお名刺を 2 枚ご提出ください。

 

お申し込みフォームには、Googleフォーム(外部サイト)を使用しています。
Googleフォームをご使用になれない場合は、こちらよりメールにてお申し込みください。

 

10月 24, 2018